【风险小的投资项目】灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

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克日,宣布完成3.5亿人民币D轮融资,由旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、、泰达投资、及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台手艺和产物的研发。

灿芯半导体确立于2008年,是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商,定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片制品的一站式服务,并致力于为客户的庞大ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

灿芯半导体于2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略同伴,基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案,经由完整的流片测试验证,可普遍应用于消费类电子、物联网、可穿着装备、通讯、盘算机及工业、市政领域。

对于此次投资, PE与产业资源投资委员会主任示意: “海通证券不管在投资照样保荐上市层面,近年来一直鼎力支持我国半导体产业的生长,海通证券旗下多家股权投资平台均有结构半导体产业投资。此次我们异常幸运能够成为灿芯的股东,为公司未来生长。灿芯是我国稀缺的半导体设计服务企业,企业团队慎密追随我国最大晶圆厂中芯国际的工艺制程生长十余年,履历行业升沉与手艺突破,已经群集了一批履历厚实的手艺团队,培育并服务于海内多个着名芯片设计公司,企业同时起劲追求自身营业突破,已形成一批独占的IP产权,并获得海内外定制化需求客户的认可。海内芯片设计领域已进入蓬勃增进、百花齐放的阶段,对于芯片设计服务的需求强烈且不能忽视,灿芯填补了我国晶圆厂生态中至关主要的一环,为我国晶圆代工产业提供了不能或缺的服务。我们看好灿芯团队的低调务实与专业严谨的态度,希望本轮融资能助力企业未来的研发,为更多芯片设计客户提供优质服务,也期待灿芯的起劲能促进产业的生长和提高。”

临芯投资董事长李亚军示意: “临芯投资是专注于集成电路领域的投资机构,公司确立5年来,先后在集成电路领域投资结构数十个项目,随着科创板的推出,近一年来已经有8个项目乐成实现IPO。灿芯作为半导体设计服务领域的领先企业,在当前中国集成电路产业迅猛生长的重大时机期,芯片设计服务企业是毗邻集成电路产业链上下游的主要纽带,对于实现芯片国产化、强化产业链生态具有主要作用。此次领投灿芯半导体,是临芯在芯片设计服务环节的主要投资结构,我们期待灿芯半导体取得更大的提高与发展。”

元禾璞华投委会主席示意: “半导体设计服务业是整个半导体产业中不能或缺的一环,灿芯履历了十余年的生长,最终成为这个领域中的佼佼者,且灿芯与晶圆代工业的龙头企业中芯国际的慎密互助,是被实践证实的乐成的模式。信托此次乐成融资会为灿芯的生长注入新的动力,最终也会更好的促进产业的生长。”

小米产业基金潘九堂示意: “随着竞争越来越猛烈,定制芯片成为全球系统、整机、互联网和垂直运营商等下游厂商实现产物差异化和提升供应链平安的主要手段之一,未来定制芯片营业远景伟大。在这一领域,灿芯卓越的治理团队、壮大的供应链资源、和客户一起创新的乐成案例让人印象深刻,我们信托未来双方有广漠和多元化的互助空间。”